什么是封裝天線AiP？

　　封裝天線AiP（Antenna in package）技術是通過封裝技術將天線和電路集成在一起，實現單一封裝天線和射頻元件的集成。天線不再是無線設備中集成的獨立組件；完整的包裝包括天線和其他集成電路。簡單理解就是“天線模塊+HDI載板+IC芯片”。

　　AiP封裝除天線結構外，還可能包括功率放大器。(PA)、低噪音放大器(LNA)、開關和收發器集成電路。根據頻率范圍，不同平臺同時用于天線和集成電路封裝。集成天線可以安裝在封裝和基板上，也可以安裝在毫米波天線模塊中。

　　AiP除了手持和其他小毫米波設備所需的小尺寸外，還可以提高信號完整性，減少信號衰減，克服高頻帶來的范圍和傳輸挑戰。3.5.5GHz，在5G6-60GHz的過程中，RF開關和頻帶的復雜性以及天線設計和調試的復雜性(從8x8MIMO到68x4MIMO)的增加都發生了一些變化。為了實現5G承諾的改進(見圖1)，在封裝層面必須克服許多技術挑戰。

　　圖表1.使用5G技術比前幾代有更明顯的優勢。

　　封裝天線技術不再是選擇性技術，而是逐漸成為無線系統級芯片的必備技術，對天線和封裝行業影響很大。此外，很難測試和驗證這種復雜的“封裝”。我們今天要討論的是封裝天線(AiP)怎樣簡化與毫米波應用相關的挑戰，加快系統設計？

　　毫米波封裝天線(AiP)測試方案-AiP設計的快速準確測試

　　越來越多的5G設計用于毫米波頻譜部署，使用天線封裝(AiP)該技術可以降低無線系統的尺寸和成本，提高射頻（RF）性能。為了提高吞吐量，5G毫米波需要更高的帶寬。但是，在更高的頻率下測試會導致傳輸衰減，縮短信號覆蓋范圍，造成顯著的路徑損失。

　　如果沒有經過嚴格的測試，設備可能性能不佳。通過設置接收器來解調5GNR信號是非常復雜的，OTA測試在高頻下會造成大量的路徑損失。

　　使用AiP的設計者需要一個輸出功率大、相位噪聲低、分析帶寬和毫米波頻率動態范圍廣的測試解決方案，才能進行OTA測試。該解決方案可利用信號發生器、信號分析儀和PathWave波形生成和分析軟件，加快AiPOTA封裝天線測試的設計積分時間。

　　為模擬現實世界中的場景，設計工程師必須使用5GNR或IEEE802.11ad//等標準信號來測試AiP。ay。AiP設計師需要一個測試解決方案，具有高輸出功率、超低相位噪聲、寬分析帶寬和動態范圍。這些特點提高了OTA在5G和衛星中應用毫米波頻率的測試性能。設計工程師需要具有校準信號路徑的高功率信號源和具有**誤差向量的信號分析儀的幅度（EVM）以及動態范圍，進行精確的測量。

　　利用同一設置文件創建和分析5GNR的信號質量，Keysight的信號生成和分析解決方案。同一設置文件，加快了表征毫米波封裝天線AiP的時間。

　　使用Keysight具有寬射頻帶寬的毫米波信號由矢量信號發生器和PathWave信號生成軟件生成，高輸出功率補償系統損耗，并實現5G功率放大器和OTA測試。

　　Keysight配合KeysightPathWaveX系列測量應用軟件，N9042BUXAX系列信號分析儀提供了業界最寬的分析帶寬和最深的動態范圍來表征毫米波信號。

　　PathWave信號生成和PathWaveX系列測量應用程序可以為最新的波形提供快速準確的測量，并且很容易擴展以滿足未來的需要，如果您有更多疑問或需求可以關注西安安泰測試Agitek哦！非常榮幸為您排憂解難。